Rampung permukaan PCB (Printed Circuit Board) nuduhake jinis lapisan utawa perawatan sing ditrapake kanggo jejak tembaga lan bantalan sing katon ing permukaan papan.Rampung lumahing serves sawetara tujuan, kalebu nglindhungi tembaga kapapar saka oksidasi, nambah solderability, lan nyediakake lumahing warata kanggo lampiran komponen sak perakitan.Rampung permukaan sing beda nawakake macem-macem tingkat kinerja, biaya, lan kompatibilitas karo aplikasi tartamtu.
Emas-plating lan kecemplung emas sing umum digunakake pangolahan ing produksi papan sirkuit modern.Kanthi nambah integrasi ICs lan nomer akeh lencana, proses uyuh solder vertikal berjuang kanggo flatten bantalan solder cilik, posing tantangan kanggo Déwan SMT.Kajaba iku, umur rak piring timah sing disemprot cendhak.Proses emas-plating utawa kecemplung emas nawakake solusi kanggo masalah kasebut.
Ing teknologi lumahing gunung, utamané kanggo komponen Ultra-cilik kaya 0603 lan 0402, flatness bantalan solder langsung impact kualitas printing tempel solder, kang siji pengaruh Ngartekno kualitas solder reflow sakteruse.Mulane, panggunaan full-board emas-plating utawa kecemplung emas asring diamati ing dhuwur-Kapadhetan lan Ultra-cilik lumahing proses Gunung.
Sajrone fase produksi nyoba, amarga faktor kayata pengadaan komponen, papan asring ora disolder nalika teka.Nanging, bisa uga ngenteni sawetara minggu utawa wulan sadurunge digunakake.Umur simpan papan emas sing dilapisi emas lan kecemplung luwih suwe tinimbang papan sing dilapisi timah.Akibate, proses kasebut luwih disenengi.Biaya PCB emas sing dilapisi emas lan kecemplung sajrone tahap sampling bisa dibandhingake karo papan paduan timah timah.
1. Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG): Iki cara perawatan lumahing PCB umum.Iku melu nglamar lapisan nikel electroless minangka lapisan intermediary ing bantalan solder, ngiring dening lapisan kecemplung emas ing lumahing nikel.ENIG nawakake keuntungan kaya solderability apik, flatness, resistance karat, lan kinerja soldering sarujuk.Karakteristik emas uga mbantu nyegah oksidasi, saéngga nambah stabilitas panyimpenan jangka panjang.
2. Hot Air Solder Leveling (HASL): Iki cara perawatan lumahing umum liyane.Ing proses HASL, bantalan solder dicelupake menyang campuran timah molten lan solder keluwihan diunekake nggunakake hawa panas, ninggalake lapisan solder seragam.Kaluwihan HASL kalebu biaya sing luwih murah, gampang manufaktur lan solder, sanajan presisi lan kerata permukaan bisa uga luwih murah.
3. Electroplating Gold: Cara iki melu electroplating lapisan emas dhateng bantalan solder.Emas unggul ing konduktivitas listrik lan tahan korosi, saéngga ningkatake kualitas solder.Nanging, plating emas umume luwih larang dibandhingake karo cara liyane.Iki ditrapake utamane ing aplikasi driji emas.
4. Organic Solderability Preservatives (OSP): OSP melu nglamar lapisan protèktif organik kanggo bantalan solder kanggo tameng saka oksidasi.OSP nawakake flatness apik, solderability, lan cocok kanggo aplikasi cahya-tugas.
5. Immersion Tin: Kaya emas kecemplung, kecemplung timah melu nutupi bantalan solder karo lapisan saka timah.Timah kecemplung nyedhiyakake kinerja soldering sing apik lan relatif murah dibandhingake karo cara liyane.Nanging, bisa uga ora luwih unggul tinimbang emas kecemplung babagan ketahanan korosi lan stabilitas jangka panjang.
6. Nikel / Plating Emas: Cara iki padha karo emas kecemplung, nanging sawise plating nikel electroless, lapisan saka tembaga wis ditutupi ngiring dening perawatan metalization.Pendekatan iki menehi konduktivitas apik lan resistance karat, cocok kanggo aplikasi kinerja dhuwur.
7. Silver Plating: Silver plating melu nutupi bantalan solder karo lapisan saka salaka.Perak apik banget babagan konduktivitas, nanging bisa uga teroksidasi nalika kena hawa, biasane mbutuhake lapisan pelindung tambahan.
8. Plating Emas Keras: Cara iki digunakake kanggo konektor utawa titik kontak soket sing mbutuhake selipan lan mbusak sing kerep.Lapisan emas sing luwih kenthel ditrapake kanggo nyedhiyakake resistensi nyandhang lan kinerja karat.
Bedane antarane Gold-Plating lan Immersion Gold:
1. Struktur kristal kawangun dening emas-plating lan kecemplung emas beda.Plating emas nduweni lapisan emas sing luwih tipis tinimbang emas kecemplung.Plating emas cenderung luwih kuning tinimbang emas kecemplung, sing pelanggan nemokake luwih puas.
2. Emas kecemplung nduweni karakteristik soldering sing luwih apik dibandhingake karo plating emas, nyuda cacat soldering lan keluhan pelanggan.Papan emas kecemplung duwe stres sing bisa dikontrol lan luwih cocog kanggo proses ikatan.Nanging, amarga sifate sing luwih alus, emas immersion kurang awet kanggo driji emas.
3. Emas kecemplung mung nutupi nikel-emas ing bantalan solder, ora mengaruhi transmisi sinyal ing lapisan tembaga, dene plating emas bisa nyebabake transmisi sinyal.
4. Plating emas hard nduweni struktur kristal sing luwih padhet dibandhingake karo emas kecemplung, dadi kurang rentan kanggo oksidasi.Emas immersion nduweni lapisan emas sing luwih tipis, sing bisa ngidini nikel nyebar metu.
5. Emas kecemplung kurang kamungkinan kanggo nimbulaké sirkuit cendhak kabel ing designs Kapadhetan dhuwur dibandhingake emas-plating.
6. Emas kecemplung nduweni adhesi sing luwih apik ing antarane nolak solder lan lapisan tembaga, sing ora mengaruhi jarak sajrone proses kompensasi.
7. Emas kecemplung asring digunakake kanggo papan sing dikarepake luwih dhuwur amarga flatness sing luwih apik.Plating emas umume ngindhari fenomena pad ireng pasca perakitan.Flatness lan urip beting saka Papan emas kecemplung apik minangka sing saka emas-plating.
Milih cara perawatan permukaan sing cocog mbutuhake nimbang faktor kayata kinerja listrik, ketahanan korosi, biaya, lan syarat aplikasi.Gumantung ing kahanan tartamtu, pangolahan perawatan lumahing cocok bisa milih kanggo ketemu kritéria desain.
Wektu kirim: Aug-18-2023
