Papan PCB FR4 TG150 Papan Sirkuit Sisi Ganda Borad kanthi Emas Keras 3u "lan Counter sink / bore
Info dhasar
| Model No. | PCB-A34 |
| Paket transportasi | Kemasan vakum |
| Sertifikasi | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Aplikasi | Elektronik konsumen |
| Minimal Spasi / Garis | 0,075mm / 3 mil |
| Kapasitas Produksi | 50.000 sqm / sasi |
| Kode HS | 853400900 |
| asale | Made in China |
Deskripsi Produk
FR4 PCB Pambuka
FR tegese "tahan api," FR-4 (utawa FR4) minangka sebutan kelas NEMA kanggo bahan laminate epoksi sing dikuatake kaca, bahan komposit sing kasusun saka kain fiberglass tenunan kanthi pengikat resin epoksi sing ndadekake substrat becik kanggo komponen elektronik. ing papan sirkuit dicithak.
Pros lan Cons saka FR4 PCB
Materi FR-4 dadi populer amarga akeh kualitas apik sing bisa entuk manfaat saka papan sirkuit cetak.Saliyane terjangkau lan gampang digarap, iki minangka insulator listrik kanthi kekuatan dielektrik sing dhuwur banget.Kajaba iku, awet, tahan kelembapan, tahan suhu lan entheng.
FR-4 minangka bahan sing relevan, populer amarga regane murah lan stabilitas mekanik lan listrik sing relatif.Nalika materi iki nduweni mupangat sing akeh lan kasedhiya ing macem-macem kekandelan lan ukuran, dudu pilihan sing paling apik kanggo saben aplikasi, utamane aplikasi frekuensi dhuwur kaya desain RF lan gelombang mikro.
Struktur PCB multi-lapisan
Multilayer PCBs luwih nambah kerumitan lan Kapadhetan designs PCB dening nambah lapisan tambahan ngluwihi lapisan ndhuwur lan ngisor katon ing Papan pindho sisi.PCB multilayer dibangun kanthi laminating macem-macem lapisan.Lapisan njero, biasane papan sirkuit loro-lorone, ditumpuk bebarengan, kanthi lapisan insulasi ing antarane lan ing antarane foil tembaga kanggo lapisan njaba.Bolongan dilatih liwat Papan (vias) bakal nggawe sambungan karo lapisan beda saka Papan.
Teknis & Kapabilitas
| ITEM | KEMAMPUAN | ITEM | KEMAMPUAN |
| Lapisan | 1-20L | Tembaga luwih kenthel | 1-6OZ |
| Tipe Produk | Papan HF (Frekuensi Tinggi) & (Frekuensi Radio), papan kontrol Imedance, papan HDI, BGA & papan Pitch Fine | Topeng Solder | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.ijo, kuning, putih, biru, ireng |
| Bahan dhasar | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola lan liya-liyane | Rampung lumahing | HASL konvensional, HASL bebas timah, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Perawatan lumahing selektif | ENIG(Immersion Gold) + OSP ,ENIG(Immersion Gold) + Gold Finger, Flash Gold Finger, immersionSlive + Gold Finger, Immersion Tin + Gold Finger | ||
| Spesifikasi Teknis | Jembar / jurang minimal: 3,5 / 4mil (dril laser) Ukuran lubang minimum: 0,15 mm (bor mekanik/4 mill laser bor) Ring Annular Minimal: 4mil Ketebalan Tembaga Maks: 6 Oz Ukuran Produksi Maks: 600x1200mm Ketebalan Papan: D/S: 0.2-70mm, Multilayer: 0.40-7.Omm Min Solder Topeng Bridge: ≥0.08mm Rasio aspek: 15:1 Kemampuan plugging vias: 0.2-0.8mm | ||
| Toleransi | Dilapisi bolongan Toleransi: ± 0.08mm (min ± 0.05) Toleransi bolongan non-dilapisi: ± O.05min (min+O/-005mm utawa +0.05/Omm) Toleransi Outline: ± 0.15min (min ± 0.10mm) Tes Fungsional: Resistansi insulating: 50 ohm (normalitas) Kekuwatan peel off: 14N/mm Tes Stress termal: 265C.20 detik Topeng solder atose: 6H Tegangan E-test: 50ov±15/-0V 3os Warp lan Twist: 0.7% (papan uji semikonduktor 0.3%) | ||
Ngendi bahan resin teka saka ABIS?
Akèh-akèhé saka Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), sing dadi pabrikan CCL paling gedhé kaloro ing donya babagan volume penjualan, saka 2013 nganti 2017. Kita nggawe hubungan kerjasama jangka panjang wiwit 2006. Bahan resin FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) utamané dipigunakaké kanggo nggawe papan sirkuit dicithak siji lan kaping pindho uga papan multi-lapisan.Punika nerangake rincian kanggo referensi.
Kanggo FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Kanggo CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Kanggo Frekuensi Dhuwur: Sheng Yi
Kanggo Cure UV: Tamura, Chang Xing ( * Werna kasedhiya: Ijo) Solder kanggo Sisih Tunggal
Kanggo Foto Cairan: Tao Yang, Resist (Film Basah)
Chuan Yu ( * Kasedhiyawerna: Putih, Imaginable Solder Kuning, Ungu, Abang, Biru, Ijo, Ireng)
Proses Produksi PCB
Proses kasebut diwiwiti kanthi ngrancang Tata Letak PCB nggunakake piranti lunak ngrancang PCB / Alat CAD (Proteus, Eagle, Utawa CAD).
Kabeh langkah liyane yaiku Proses Pembuatan Papan Sirkuit Cetak Kaku padha karo PCB Sisi Tunggal utawa PCB Sisi Ganda utawa PCB Multi-lapisan.
Q/T Lead Time
| Babagan | Wektu Lead paling cepet | Wektu Lead Normal |
| pindho sisi | 24 jam | 120 jam |
| 4 Lapisan | 48 jam | 172 jam |
| 6 Lapisan | 72 jam | 192 jam |
| 8 Lapisan | 96 jam | 212 jam |
| 10 Lapisan | 120 jam | 268 jam |
| 12 Lapisan | 120 jam | 280 jam |
| 14 Lapisan | 144 jam | 292 jam |
| 16-20 Lapisan | Gumantung ing syarat tartamtu | |
| Ndhuwur 20 Lapisan | Gumantung ing syarat tartamtu | |
pamindhahan ABIS 'kanggo kontrol FR4 PCBS
Preparation bolongan
Njabut lebu kasebut kanthi teliti & nyetel paramèter mesin bor: sadurunge plating liwat karo tembaga, ABIS mbayar manungsa waé dhuwur kanggo kabeh bolongan ing FR4 PCB dianggep kanggo mbusak lebu, irregularities lumahing, lan epoxy smear, bolongan resik njamin plating kasil adheres kanggo tembok bolongan. .uga, ing awal proses, paramèter mesin pengeboran diatur kanthi akurat.
Preparation lumahing
Deburring kanthi ati-ati: para pekerja teknologi sing berpengalaman bakal ngerti luwih dhisik yen siji-sijine cara kanggo ngindhari asil sing ala yaiku ngantisipasi kabutuhan penanganan khusus lan njupuk langkah sing cocog kanggo mesthekake yen proses kasebut ditindakake kanthi ati-ati lan bener.
Tarif Expansion Thermal
Biasane nangani macem-macem bahan, ABIS bakal bisa nganalisa kombinasi kasebut kanggo mesthekake yen cocog.banjur tetep linuwih long-term saka CTE (koefisien saka expansion termal), karo CTE ngisor, sing kurang kamungkinan dilapisi liwat bolongan gagal saka bola flexing saka tembaga kang mbentuk interconnections lapisan internal.
Scaling
ABIS kontrol circuitry wis scaled-up dening dikenal persentasi ing nunggu mundhut iki supaya lapisan bakal bali menyang dimensi minangka-dirancang sawise siklus lamination rampung.uga, nggunakake Rekomendasi scaling baseline Produsèn laminate ing kombinasi karo data kontrol proses statistik ing-house, kanggo faktor ukuran dial-in sing bakal konsisten liwat wektu ing lingkungan Manufaktur tartamtu.
Mesin
Nalika wektu teka kanggo mbangun PCB Panjenengan, ABIS dadi manawa sampeyan milih wis peralatan tengen lan pengalaman kanggo gawé iku bener ing nyoba pisanan.
Misi Mutu ABIS
Tingkat lulus materi sing mlebu ing ndhuwur 99,9%, jumlah tingkat penolakan massa ing ngisor 0,01%.
Fasilitas sing disertifikasi ABIS ngontrol kabeh proses utama kanggo ngilangi kabeh masalah potensial sadurunge ngasilake.
ABIS nggunakke piranti lunak canggih kanggo nindakake analisis DFM ekstensif ing data mlebu, lan nggunakake sistem kontrol kualitas majeng saindhenging proses Manufaktur.
ABIS nindakake 100% inspeksi visual lan AOI uga nindakake tes listrik, tes voltase dhuwur, tes kontrol impedansi, bagean mikro, tes kejut termal, tes solder, tes linuwih, tes resistansi insulasi lan tes kebersihan ionik.
Sertifikat
Napa Milih kita?
- Mesin Pick lan Place euipment dhuwur-dhuwur sing bisa ngolah udakara 25.000 komponen SMD saben jam
- Kemampuan pasokan efisien dhuwur 60K Sqm saben wulan-Nawakake volume sing sithik lan produksi PCB on-demand, uga produksi skala gedhe
- Tim teknik profesional-40 insinyur lan omah perkakas dhewe, kuwat ing OEM.Nawakake rong pilihan gampang: Custom lan Standard-In-ambane kawruh saka IPC Kelas II lan III Standards
We nyedhiyani layanan turn-key EMS lengkap kanggo pelanggan sing pengin kita ngumpulake PCB menyang PCBA, kalebu prototipe, project NPI, volume cilik lan medium.Kita uga bisa kanggo sumber kabeh komponen kanggo project Déwan PCB Panjenengan.Insinyur lan tim sumber kita duwe pengalaman sing sugih ing rantai pasokan lan industri EMS, kanthi kawruh sing jero babagan perakitan SMT sing ngidini ngrampungake kabeh masalah produksi.Layanan kita biaya-efektif, fleksibel, lan dipercaya.Kita duwe pelanggan sing marem ing pirang-pirang industri kalebu elektronik medis, industri, otomotif lan konsumen.
FAQ
Kanggo mesthekake kutipan sing akurat, manawa sampeyan kalebu informasi ing ngisor iki kanggo proyek sampeyan:
Rampungake file GERBER kalebu dhaptar BOM
l Jumlah
l Wektu giliran
l Syarat Panelisasi
l Syarat Material
l Rampung syarat
l Kutipan khusus sampeyan bakal dikirim mung 2-24 jam, gumantung saka kerumitan desain.
Dipriksa ing 12 jam.Sawise pitakonan Engineer lan file kerja dicenthang, kita bakal miwiti produksi.
Ora, kita ora bisa nampa file gambar, yen sampeyan ora duwe file gerber, sampeyan bisa ngirim sampel kanggo nyalin.
Proses Copy PCB&PCBA:
Prosedur Jaminan Kualitas kita kaya ing ngisor iki:
a) Inspeksi Visual
b), Flying probe, piranti fixture
c) Kontrol impedansi
d), Deteksi kemampuan solder
e) Mikroskop digital metalo gragic
f), AOI (Inspeksi Optik Otomatis)
Ya, kita seneng nyedhiyakake conto modul kanggo nyoba lan mriksa kualitas, pesenan sampel campuran kasedhiya.Wigati dicathet yen panuku kudu mbayar biaya pengiriman.
Tingkat pangiriman wektu luwih saka 95%
a), 24 jam cepet giliran kanggo pindho sisih prototipe PCB
b), 48 jam kanggo 4-8 lapisan prototipe PCB
c), 1 jam kanggo kutipan
d), 2 jam kanggo pitakonan insinyur / umpan balik keluhan
e), 7-24 jam kanggo dhukungan teknis / layanan pesenan / operasi manufaktur
ABlS nindakake inspeksi visual lan AOl 100% uga nindakake tes listrik, tes voltase dhuwur, tes kontrol impedansi, bagean mikro, tes kejut termal, tes solder, tes linuwih, tes resistansi insulasi, tes kebersihan ioniklan tes Fungsional PCBA.
| Kapasitas produksi produk hot-sale | |
| Bengkel PCB Sisi Ganda / Multilayer | Bengkel PCB Aluminium |
| Kapabilitas Teknis | Kapabilitas Teknis |
| Bahan baku: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG Tinggi), Rogers, TELFON | Bahan Baku: Dasar Aluminium, Dasar Tembaga |
| Lapisan: 1 nganti 20 Lapisan | Lapisan: 1 lapisan lan 2 lapisan |
| Jembar / spasi Min.line: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Jembar / spasi Min.line: 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm) |
| Min. ukuran lubang: 0.1mm (dirilling bolongan) | Min.Ukuran bolongan: 12mil (0.3mm) |
| Maks.Ukuran Papan: 1200mm * 600mm | Ukuran Papan Maks: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Ketebalan papan rampung: 0.2mm-6.0mm | Ketebalan papan rampung: 0.3 ~ 5mm |
| Ketebalan foil tembaga: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Ketebalan foil tembaga: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| Toleransi Lubang NPTH: +/-0.075mm, Toleransi bolongan PTH: +/-0.05mm | Toleransi posisi bolongan: +/- 0,05mm |
| Toleransi Outline: +/- 0.13mm | Toleransi outline: +/0.15mm;punching outline toleransi: +/0.1mm |
| Lumahing rampung: HASL tanpa timah, emas kecemplung (ENIG), perak kecemplung, OSP, plating emas, driji emas, INK Karbon. | Lumahing rampung: HASL gratis timah, emas kecemplung (ENIG), perak kecemplung, OSP lsp |
| Toleransi kontrol impedansi: +/-10% | Toleransi kekandelan tetep: +/- 0.1mm |
| Kapabilitas produksi: 50.000 sqm / sasi | Kapabilitas Produksi MC PCB: 10.000 sqm / sasi |
a), kutipan 1 jam
b), 2 jam tanggapan keluhan
c), dukungan teknis 7*24 jam
d), layanan pesenan 7 * 24
e), pangiriman 7 * 24 jam
f), 7*24 produksi
a), kutipan 1 jam
b), 2 jam tanggapan keluhan
c), Dhukungan teknis 7 * 24 jam
d), 7*24 layanan pesenan
e), 7 * 24 jam pangiriman
f), 7*24 produksi run
