Kontrol Akses Jaringan Papan PCB Controller Papan PCBA kanggo Industri Telekomunikasi
Info produksi
| Model No. | PCB-A44 |
| Metode perakitan | SMT |
| Paket transportasi | Kemasan anti-statis |
| Sertifikasi | UL, ISO9001 & 14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
| Definisi | Kelas IPC 2 |
| Minimal Spasi / Garis | 0,075mm / 3 mil |
| Aplikasi | Komunikasi |
| asale | Made in China |
| Kapasitas Produksi | 720.000 M2 / Taun |
Deskripsi Produk
PCBA Projects Pambuka
ABIS CIRCUITS Company ngirim layanan, ora mung produk.We offer solusi, ora mung barang.
Saka produksi PCB, komponen tuku kanggo komponen ngumpul.kalebu:
- PCB Custom
- Gambar / desain PCB miturut diagram skematis sampeyan
- produksi PCB
- Sumber komponen
- Pasang PCB
- PCBA tes 100%.
Kaluwihan Kita
- Mesin Pick lan Place euipment dhuwur-dhuwur sing bisa ngolah udakara 25.000 komponen SMD saben jam
- Kemampuan pasokan sing efisien dhuwur 60K Sqm saben wulan-Nawakake produksi PCB kanthi volume lan on-demand, uga produksi skala gedhe
- Tim teknik profesional-40 insinyur lan omah perkakas dhewe, kuwat ing OEM.Nawakake rong pilihan gampang: Custom lan Standard-In-ambane kawruh saka IPC Kelas II lan III Standards
We nyedhiyani layanan turn-key EMS lengkap kanggo pelanggan sing pengin kita ngumpulake PCB menyang PCBA, kalebu prototipe, project NPI, volume cilik lan medium.Kita uga bisa kanggo sumber kabeh komponen kanggo project Déwan PCB Panjenengan.Insinyur lan tim sumber kita duwe pengalaman sing sugih ing rantai pasokan lan industri EMS, kanthi kawruh sing jero babagan perakitan SMT sing ngidini ngrampungake kabeh masalah produksi.Layanan kita biaya-efektif, fleksibel, lan dipercaya.Kita duwe pelanggan sing marem ing pirang-pirang industri kalebu elektronik medis, industri, otomotif lan konsumen.
Kapabilitas PCBA
| 1 | Déwan SMT kalebu Déwan BGA |
| 2 | Kripik SMD sing ditampa: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Dhuwur komponen: 0.2-25mm |
| 4 | Min packing: 0204 |
| 5 | Min jarak antarane BGA: 0.25-2.0mm |
| 6 | Min ukuran BGA: 0.1-0.63mm |
| 7 | Min spasi QFP: 0.35mm |
| 8 | Min ukuran perakitan: (X*Y): 50*30mm |
| 9 | Ukuran perakitan maksimal: (X * Y): 350 * 550mm |
| 10 | Presisi Pick-placement: ± 0.01mm |
| 11 | Kapabilitas panggonan: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Dhuwur pin count press pas kasedhiya |
| 13 | Kapasitas SMT saben dina: 80.000 TCTerms |
Kapabilitas - SMT
| garis-garis | 9 (5 Yamaha, 4KME) |
| Kapasitas | 52 yuta penempatan saben wulan |
| Ukuran Papan Maks | 457*356mm.(18"X14") |
| Min ukuran Komponen | 0201-54 sq.mm (0.084 sq.i.), konektor dawa, CSP, BGA, QFP |
| Kacepetan | 0,15 detik / chip, 0,7 detik / QFP |
Kapabilitas - PTH
| garis-garis | 2 |
| Jembaré papan maksimal | 400 mm |
| Jinis | Gelombang ganda |
| Status pbs | Dhukungan baris tanpa timbal |
| Suhu maks | 399 derajat C |
| Fluks semprotan | tambahan |
| Pre-heat | 3 |
Kontrol kualitas
| Pengujian AOI | Priksa tempel solderCek komponen nganti 0201 Priksa komponen sing ilang, ngimbangi, bagean sing salah, polaritas |
| Pemeriksaan X-Ray | X-Ray nyedhiyakake inspeksi resolusi dhuwur kanggo: BGA/BGA Mikro/paket skala Chip/papan kosong |
| In-Circuit Testing | In-Circuit Testing biasane digunakake bebarengan karo AOI minimalake cacat fungsi sing disebabake masalah komponen. |
| Tes Power-up | Pemrograman Piranti TestFlash Fungsi Lanjut Pengujian fungsional |
- Inspeksi mlebu IOC
- Inspeksi tempel solder SPI
- Inspeksi AOI online
- SMT inspeksi artikel pisanan
- Assessment eksternal
- Pemeriksaan X-RAY-welding
- BGA piranti rework
- inspeksi QA
- Gudang lan pengiriman anti-statis
Sertifikat
FAQ
Ora, kita ora bisa nampa file gambar, yen sampeyan ora duwe file gerber, sampeyan bisa ngirim sampel kanggo nyalin.
Proses Copy PCB&PCBA:
Tingkat pangiriman wektu luwih saka 95%
a), 24 jam cepet giliran kanggo pindho sisih prototipe PCB
b), 48 jam kanggo 4-8 lapisan prototipe PCB
c), 1 jam kanggo kutipan
d), 2 jam kanggo pitakonan insinyur / umpan balik Keluhan
e), 7-24 jam kanggo dhukungan teknis / layanan pesenan / operasi manufaktur
PCB minangka papan kanthi trek tembaga lan bantalan sing nyambungake komponen elektronik.PCBA nuduhake perakitan komponen menyang PCB kanggo nggawe piranti elektronik sing bisa digunakake.
Stempel lawas digunakake kanggo sementara terus komponen elektronik ing Panggonan sadurunge padha permanen ditempelake PCB sak proses soldering reflow.
| Kapasitas produksi produk hot-sale | |
| Bengkel PCB Sisi Ganda / Multilayer | Bengkel PCB Aluminium |
| Kapabilitas Teknis | Kapabilitas Teknis |
| Bahan baku: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG Tinggi), Rogers, TELFON | Bahan Baku: Dasar Aluminium, Dasar Tembaga |
| Lapisan: 1 nganti 20 Lapisan | Lapisan: 1 lapisan lan 2 lapisan |
| Jembar / spasi Min.line: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Jembar / spasi Min.line: 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm) |
| Min. ukuran lubang: 0.1mm (dirilling bolongan) | Min.Ukuran bolongan: 12mil (0.3mm) |
| Maks.Ukuran Papan: 1200mm * 600mm | Ukuran Papan Maks: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Ketebalan papan rampung: 0.2mm-6.0mm | Ketebalan papan rampung: 0.3 ~ 5mm |
| Ketebalan foil tembaga: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Ketebalan foil tembaga: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| Toleransi Lubang NPTH: +/-0.075mm, Toleransi bolongan PTH: +/-0.05mm | Toleransi posisi bolongan: +/- 0,05mm |
| Toleransi Outline: +/- 0.13mm | Toleransi outline: +/0.15mm;punching outline toleransi: +/0.1mm |
| Lumahing rampung: HASL tanpa timah, emas kecemplung (ENIG), perak kecemplung, OSP, plating emas, driji emas, INK Karbon. | Lumahing rampung: HASL gratis timah, emas kecemplung (ENIG), perak kecemplung, OSP lsp |
| Toleransi kontrol impedansi: +/-10% | Toleransi kekandelan tetep: +/- 0.1mm |
| Kapabilitas produksi: 50.000 sqm / sasi | Kapabilitas Produksi MC PCB: 10.000 sqm / sasi |
Prosedur Jaminan Kualitas kita kaya ing ngisor iki:
a) Inspeksi Visual
b), Flying probe, piranti fixture
c), kontrol impedansi
d), Deteksi kemampuan solder
e), mikroskop metalloggic digital
f), AOI(Inspeksi Optik Otomatis)
Bill of Materials (BOM) rincian:
a),Mnomer komponen manufaktur,
b),Cnomer komponen pemasok komponen (eg Digi-key, Mouser, RS)
c), foto sampel PCBA yen bisa.
d), Jumlah
ABIS ora duwe syarat MOQ kanggo PCB utawa PCBA.
| Kapasitas produksi produk hot-sale | |
| Bengkel PCB Sisi Ganda / Multilayer | Bengkel PCB Aluminium |
| Kapabilitas Teknis | Kapabilitas Teknis |
| Bahan baku: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG Tinggi), Rogers, TELFON | Bahan Baku: Dasar Aluminium, Dasar Tembaga |
| Lapisan: 1 nganti 20 Lapisan | Lapisan: 1 lapisan lan 2 lapisan |
| Jembar / spasi Min.line: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Jembar / spasi Min.line: 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm) |
| Min. ukuran lubang: 0.1mm (dirilling bolongan) | Min.Ukuran bolongan: 12mil (0.3mm) |
| Maks.Ukuran Papan: 1200mm * 600mm | Ukuran Papan Maks: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Ketebalan papan rampung: 0.2mm-6.0mm | Ketebalan papan rampung: 0.3 ~ 5mm |
| Ketebalan foil tembaga: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Ketebalan foil tembaga: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| Toleransi Lubang NPTH: +/-0.075mm, Toleransi bolongan PTH: +/-0.05mm | Toleransi posisi bolongan: +/- 0,05mm |
| Toleransi Outline: +/- 0.13mm | Toleransi outline: +/0.15mm;punching outline toleransi: +/0.1mm |
| Lumahing rampung: HASL tanpa timah, emas kecemplung (ENIG), perak kecemplung, OSP, plating emas, driji emas, INK Karbon. | Lumahing rampung: HASL gratis timah, emas kecemplung (ENIG), perak kecemplung, OSP lsp |
| Toleransi kontrol impedansi: +/-10% | Toleransi kekandelan tetep: +/- 0.1mm |
| Kapabilitas produksi: 50.000 sqm / sasi | Kapabilitas Produksi MC PCB: 10.000 sqm / sasi |
· Kanthi ABIS, para pelanggan kanthi signifikan lan efektif nyuda biaya pengadaan global.Konco saben layanan sing diwenehake dening ABIS, didhelikake biaya-nyimpen kanggo pelanggan.
.Kita duwe rong toko bebarengan, siji kanggo prototipe, giliran cepet, lan nggawe volume cilik.Sing liyane yaiku kanggo produksi massal uga kanggo papan HDI, kanthi karyawan profesional sing trampil, kanggo produk sing berkualitas kanthi rega sing kompetitif lan pangiriman tepat wektu.
.Kita nyedhiyakake dhukungan dodolan, teknis lan logistik sing profesional banget, ing saindenging jagad kanthi tanggapan keluhan 24 jam.
